技術核心

控制系統規劃、機電整合控制、PC-based 軟體開發、PLC 程式設計,整機配線施工、設備維修、AI Recipe 預測模型、AI 應用 · 設備端 RAG 助手

控制系統規劃 × AI 輔助分析

設計控制系統過程中,會先了解客戶主要的需求,討論機構設計核心, 去規劃適當 I/O、通訊、安全機制、建議使用的物件以及說明 AI 應用的導入; 架構設計成型後會分析整體控制系統穩定度與效益。

控制圖面設計

圖面除了依照控制架構設計,必須符合法規規定,以及認證需求、廠內規範; 設計圖面包含有,電源系統、I/O 、通訊、馬達控制、器具盤內配置,提供完整全面電路圖面與施工圖面, 確保施工一致以及維護查修圖面。

配盤配線

標準作業流程施工、線槽/端子/標示規範一致,I/O、類比、通訊訊號分區處理,出廠前基本功能與絕緣檢查。

整機配線施工

現場配線施工,完成安裝調機、試車驗收,縮短導入時間。

SOFTWARE

PC-based 軟體開發

UI  設計(RECIPE、LOG)

  • UI/HMI 操作介面與權限/告警
  • Recipe 管控、版本與條件鎖定
  • Event/Log 記錄與生產履歷追溯
操作介面

資料串接/工單/履歷(ORACLE DB/MYSQL)

對接客戶資料庫/系統,完成工單同步、履歷上拋與站點資料整合,降低人工風險。

資料串接架構

RECIPE PREDICTION · BEFORE-RUN INFERENCE

AI Recipe 預測模型

系統可在 Recipe 執行前,將 製程參數、設備狀態與即時感測資料 整合分析, 預先推估 膜厚結果製程是否穩定,以及 可能發生的異常風險。 透過跑片前的風險評估,協助工程師提前修正參數設定,降低試產成本、減少不必要的材料消耗,並提升製程開發效率。

01
INPUT · 製程配方

Recipe 參數表

Operator 在 HMI 上設定的製程配方欄位 —— Cycle Count、Pulse Time、Purge Time、Temperature、Pressure、Gas Flow 等,是「預期執行什麼」。

02
CONTEXT · 即時量測

製程設備 + 感測資料

同時讀取設備當下的真實狀態 —— Chamber 壓力、MFC 實際流量、Heater 溫度、Valve 狀態,是「設備現在能不能配合」。

03
INFERENCE · ML.NET / Python

AI 預測模型

本機 ML 模型同時跑兩支推論:膜厚預測模型(回歸)+ 製程異常風險模型(分類),全部本機推論,不依賴雲端。

04
OUTPUT · 預測結果

膜厚 / OK-NG / Risk Score

三項預測一次給齊:預期膜厚(nm)、製程結果分類(OK / NG)、風險分數(0–100)—— 工程師看完才決定要不要按下 Run。

▸ 預測膜厚 52.3 nm ▸ OK / NG 分類 ▸ Risk Score 0–100

EQUIPMENT KNOWLEDGE BASE · ON-PREMISE AI

RAG 設備知識庫 AI 助手

整合 設備手冊、Recipe 紀錄、異常履歷、維護紀錄與感測資料,建立 廠內設備知識庫。 工程師可透過 AI 快速查詢設備資訊、分析異常原因、檢核 Recipe 條件,並取得維護與操作建議。 系統可部署於廠房內網,資料不需上傳雲端,兼顧使用效率與資料安全。

01
INPUT · 多源資料

設備資料 / Recipe / 手冊

來自 PLC / OPC UA / Sensor 的設備即時訊號、Recipe 執行紀錄,以及設備原廠手冊與工程師維修紀錄 —— 三種異質資料一起進場。

02
PROCESSING · 結構化 + 向量化

資料整理與知識庫

把多源資料分流落地:設備訊號進歷史資料庫(CSV / SQLite / SQL Server),手冊與紀錄則切段轉向量、進入 Vector DB 知識庫。

03
INTELLIGENCE · 本機推論

AI 搜尋與分析

本機 LLM(Ollama · Qwen / Llama)跨歷史資料庫與向量知識庫做語意搜尋、異常分析、Recipe 風險評估,全程不出廠房內網。

04
OUTPUT · 可決策洞察

工程師得到建議

Operator UI 上呈現可採用的建議:Alarm 處理 SOP、Recipe 參數調整、維修步驟、風險警示 —— 工程師簽核後採用,AI 不直接控制設備。

PLC PROGRAMMING

PLC 程式設計

程式應用

支援 Recipe、趨勢曲線、備份與資料連線,讓操作更直覺、維護更有效率。

關鍵點:Recipe/SD 備份|Trend/XY|網路資料連線

PLC 實績設備

控制模式

依製程需求建立穩定控制策略,涵蓋張力/位置/速度/扭力與通訊整合。

關鍵點:伺服/張力控制|Modbus/Ethernet/Serial/CC-Link

PLC 控制模式

實績設備

烤箱、Conveyor、Load/Unload、檢查機、清洗機、蝕刻機、供酸櫃、真空濺鍍機、塗佈機、貼合機、電池業、食品加工、廠務相關..等客制化設備。

PLC 實績設備

RETROFIT

設備改造

提供舊設備電控升級、Interlock 安全保護改造、HMI 操作畫面優化、設備資料擷取、異常追蹤

停產模組更換 安全性改造

製程改造

舊設備控制系統升級、設備異常追蹤與停機分析、溫控器以及其他軟體、硬體設定安裝。

設備通訊整合

Modbus RTU / TCP 整合、EtherCAT 資料擷取。

通訊異常重連、通訊紀錄與診斷。

MFC / Gauge / Pump / Valve 整合。

軟體更新與備份

DOS 作業系統更改為 Windows ,設備資料擷取 Data Logger / 生產履歷系統。

ABOUT US

公司簡介

騎翼機電 成立於 2008,位於桃園楊梅,專注工業控制與機電整合,服務面板、半導體、濕製程、真空製程與各式客製化設備。

我們提供從控制系統規劃、PC Base 軟體開發、AI 設備端應用、可程式控制器(PLC/HMI)程式設計、電控箱與配線施工,到安裝調機、試車驗收、設備改造與維護的一站式交付,協助客戶提升設備穩定性、可維護性與量產效率。

營業項目

  • 控制系統設計規劃
  • 整機配線
  • 機電整合控制
  • 安裝調機/試車
  • PC-based 軟體開發
  • 設備改造/維護
  • PLC/HMI 程式設計
  • IoT 導入
  • 電控箱設計發包
  • 配電材料與自動化周邊販售

實機經驗(代表項目)

  • 真空製程:Plasma Etching、ALD
  • 半導體:EFEM、Load/Unload、Sorter
  • 面板:Conveyor、Load/Unload、Macro 檢查機、Cryo-pump 控制
  • 濕製程:Scrubber 清洗機、蝕刻/顯影機、供酸櫃
  • 軟板/薄膜:真空濺鍍機、塗佈機、貼合機
  • 烤箱:真空烤箱、壓力烤箱、隧道式烤箱
  • 客製化:電池業、食品加工、廠務監控

我們能提供的服務

運動控制

伺服馬達控制(定位/速度/扭力)、張力控制、動作序列最佳化

製程與真空應用

真空元件整合、Recipe 管理與流程控制、製程條件一致性設計

通訊與 I/O 整合

設備通訊整合、類比量測、訊號整理與異常診斷(利於除錯與維護)

設備交握與自動化

Robot 控制、設備交握與連線整合、互鎖(Interlock)與安全策略

資料與系統

資料庫運用、IoT 導入、稼動率/告警/履歷資料整合,支援改善與追溯